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金大與欣銓科技聯手 培育半導體專業人才

發布日期:
記者: 許加泰/綜合報導。
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國立金門大學與欣銓科技,攜手培育半導體專業人才。(金大提供) 國立金門大學與欣銓科技,攜手培育半導體專業人才。(金大提供)

國立金門大學與國內知名半導體測試廠欣銓科技聯手合作,透過一系列專業人才培訓計畫及活動,為金門大學學生提供更貼近產業的實習機會,也期望透過增加學生實務經驗,降低產業以及教學間的落差,接軌培育優質的半導體人才。
金門大學副校長洪集輝、理工學院院長翁克偉、電機系主任李金譚、資工系主任趙于翔,與近300位電機系及資工系學生參與專業人才培育計畫說明會。內容除介紹實習制度,還邀請欣銓科技工程技術本部徐源福協理與大家分享半導體測試相關知識,以及個人的職涯歷程,期能讓學子們了解半導體產業及知識,也能從中看見自己發揮所學的機會,並及早規劃個人的職涯藍圖。
金大指出,欣銓科技提供合理的實習薪資福利與獎學金制度,有健全的轉任正職、以及未來晉升的管道;實習期間完整的時程規劃及職場導師的教導,讓同學在畢業前就能有職場經驗累積。
金門大學指出,金大與欣銓科技的合作相當緊密且已行之有年,踏入欣銓實習已成為學生們選擇實習時的熱門選擇,企業友善的制度讓學生有相當高留任比例,工作上也能有卓越的表現。金門大學將持續與欣銓科技合作推動培訓計畫,為半導體產業培育專業人才,為學生、學校及企業帶來雙贏。

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