金大獲欣銓科技提供學生實習就業機會。（金大提供）

國立金門大學與台灣IC晶片封測大廠欣銓科技有密切的學生校外實習合作計畫，金大實習生的認真學習，優異表現獲得肯定，今年度該公司擴大攬才計畫，提供高額獎勵金攬才。
金大指出，學校與台灣IC晶片封測大廠欣銓科技建立合作關係，近三年來已派送近60位大四學生前往該公司實習，金大學生實習期間及畢業後留任的優異表現，獲得欣銓科技的高度肯定，因此今年度該公司擴大攬才計畫，日前特別在金大呂慶安講堂舉辦說明會，以「實習留任獎勵金」、「研究生獎學金」及「先修生獎學金」等三大獎勵機制，招攬更多金門大學的優秀學生投入半導體產業。
金門大學就業輔導暨校友服務中心主任呂立鑫表示，欣銓科技是台灣前三大的IC晶片測試廠商，有非常健全的學生實習輔導機制，包含有企業導師制度專人帶領實習生、對實習生的專業訓練及職能提升訓練投入大量資源，以及實習期間的津貼待遇和各項員工福利都很豐厚，因此金大近三年有許多工業工程與管理學系、電機工程學系、資訊工程學系及企業管理學系的大四學生前往欣銓科技實習，且實習生畢業後願意留任的比例也很高。
欣銓科技永續暨人資服務處協理周可恆表示，這三年來金門大學的實習生在該公司的表現非常好，很多部門主管都指名要金大的學生前往該部門實習，也希望這些優秀的實習生在經過半年或一年的實習之後，能留任公司繼續發揮所長，因此欣銓科技特別提出三大獎勵機制，鼓勵更多金大學生到公司實習、就職。周可恆指出，欣銓科技的「實習留任獎勵金」主要是提供大四實習後願意留任公司的金大生一筆豐厚的獎勵金；而「研究生獎學金」則是針對曾在欣銓科技實習過的金大碩士班研究生，提供高額獎學金鼓勵畢業後任職欣銓科技；「先修生獎學金」則是鼓勵4+1學士碩士五年一貫的金大學生研究半導體相關主題，並於畢業後任職欣銓科技。
金大指出，欣銓科技在金大校園舉辦的實習說明會，吸引近百名工管系、電機系、資工系及企管系的學生前往聆聽，反應熱烈，會後並有許多學生與欣銓科技的主管熱絡交流，期盼能藉由畢業前的校外實習提前熟悉就業環境，接軌未來職場。